世华科技：融资净偿还3.73万元，融资余额8367.67万元（06-21）
2023-06-22 07:51:40
来源：东方财富Choice数据
(资料图片仅供参考)
世华科技融资融券信息显示，2023年6月21日融资净偿还3.73万元；融资余额8367.67万元，较前一日下降0.04%。
融资方面，当日融资买入62.17万元，融资偿还65.91万元，融资净偿还3.73万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8367.67万元。
世华科技融资融券交易明细（06-21）
世华科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
标签：